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泰安普惠电气科技有限公司 
| 联系人：孙先生 先生 (职员) |
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| 电 话：0538-6138575 |
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| 手 机： |
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| 供应BGA红外返修台-T870A |
产品特点：1、机器采用自主研发的红外线发热器件、国际先进的红外线拆焊技术。2、专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。3、 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。4、无需拆焊治具 ， 本机可拆焊35-50mm所有元件。5、本机配备800W预热溶胶系统 ， 预热范围240x180mm。6、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同时可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）。7、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的维修主要参数：
工作台面尺寸 360X240mm
额定电压和频率 AC220-230v 60/50Hz
整机功率 1000W
红外灯体功率 150W
红外预热底盘功率 800W
红外灯体加热尺寸 Φ70mm(50x50mm)
预热底盘预热尺寸 240x180mm
红外灯体温度可调 200℃-350℃
预热底盘温度可调 60℃-200℃ |
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